士兰威公告称，为提升公司在特种工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车及工业电源模块及电源集成器件封装生产线建设项目一期工程”，项目总投资7.58亿元，资金来源为企业自筹。项目建设期为2年，生产期为2年。

　　 　　士兰威成立于1997年。起初，公司主要从事集成电路的设计、测试和销售。2002年，士兰威首条5/6英寸兼容生产线投产，公司正式成为硅制造领域的一员。据了解，这条生产线也是国内首条由民营企业投资建设的6英寸晶圆生产线。 　　时隔近20年，士兰威在发展的过程中不断扩充产品线。截***目前，公司已形成器件等业务板块(主要是电力、电子等。)、集成电路(主要是IPM、MCU、传感器、数字音视频电路等。)，以及外延片，是国内***全的半导体制造商。产品主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。 　　2020年，公司加大对汽车功率模块产品、高端、电路、MEMS传感器的研发投入。 　　公司自主研发的基于V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已通过部分客户测试，开始小批量供货。公司的电控MCU产品已广泛应用于工业、工业UPS、光伏逆变器、纺织机械伺服产品、各种变频风机、电动自行车等多个领域。公司语音识别芯片及应用方案在国内主流白电厂商的智能家电系统中持续推广，并得到广泛应用；公司开发的智能手机快充芯片组系列产品和旅行充电、车载充电多协议快充解决方案已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量得到显著提升。 　　2020年，公司超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续快速进展，产品性能达到行业领先水平。除了在白电、工控等市场加速拓展分立器件和大功率模块，兰斯也开始加速进军新能源汽车、光伏等市场。预计未来几年公司分立器件产品将继续快速增长。 　　目检显示，拟建项目主体，汽车级和工业级功率模块及功率集成器件封装生产线一期建设项目& mdash& mdash成都集佳科技有限公司成立于2015年，注册资本5.2亿元。成都集佳公司自成立以来，不断扩大对功率器件和功率模块封装生产线的投资。 　　2020年年报显示，成都集佳公司已形成年产6000万个功率模块、8亿个功率器件、2亿个MEMS传感器、3000万个MEMS传感器的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块(IPM)、功率模块(PIM)和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。 　　同日公告还显示，石兰微控股子公司成都石兰有限公司拟向厦门石兰纪可微电子有限公司购买9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.1万元。 　　石兰伟表示，成都石兰是公司在成都-阿坝工业集中开发区投资建设的大型硅外延片制造基地。从关联方购买的12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备是成都石兰正常生产经营所需，可节约采购周期，降低生产成本，提高设备运营能力，提升12英寸晶圆外延片制造能力，促进公司主营业务发展。 　　近年来，士兰威不断加大研发投入。2020年，R&D投资达到4.86亿元，占公司收入的11.34%，R&D投资较去年的4.25亿增长超过14%。预计2021年公司研发支出将达到5.8亿元。 　　芯片设计研发方面，设计研发团队超过400人。根据产品的技术特点，士兰威将技术研发工作划分为多个产品线，包括电源及功率驱动产品线、基于MCU的电源控制产品线、数字音视频产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。士兰威持续推进新产品开发和产业化，根据市场变化不断升级产品和转型业务，保持可持续发展能力。 　　工艺技术平台的R&D团队接近2000人。依托5、6、8英寸芯片生产线、12英寸芯片生产线和在建先进化合物芯片生产线的稳定运行，士兰威组建了新产品新技术R&D团队，先后完成了国内领先的高压BCD、超薄槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度槽栅MOSFET、MEMS传感器等工艺的研发，形成了较为完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品的多样性，另一方面也支持了电源管理电路、电源模块、功率器件、MEMS传感器等多种产品的研发。 　　未来，公司将围绕IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、MEMS传感器产品、光电器件和第三代功率半导体器件，加大R&D投资，加快推出符合市场的新产品，深挖细分市场。 　　士兰威基于完全自主研发的特色工艺平台，近年来在MEMS传感器、高压集成电路、先进半导体功率器件三个技术方向持续拓展。

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