基于其在高可靠性封装解决方案方面的经验，***近为其所有PowerPC微处理器产品推出了LTCC(低温共烧陶瓷)版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发使得PowerPC 603R、745、755和7457 32位RISC微处理器能够提供符合规格的版本，并且能够在LGA或无铅CBGA的商业和军事应用所需的温度范围内运行。Hi-Rel微处理器的营销经理Eric Marcelot表示:“这是对合规产品日益增长的市场需求的回应，我们的客户现在可以受益于创新的封装技术，这些技术正在扩大PowerP

　　基于其在高可靠性封装解决方案方面的经验，***近为其所有PowerPC微处理器产品推出了LTCC(低温共烧陶瓷)版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发使得PowerPC 603R、745、755和7457 32位RISC微处理器能够提供符合规格的版本，并且能够在LGA或无铅CBGA的商业和军事应用所需的温度范围内运行。Hi-Rel微处理器的营销经理Eric Marcelot表示:“这是对合规产品日益增长的市场需求的回应，我们的客户现在可以受益于创新的封装技术，这些技术正在扩大PowerPC微处理器解决方案的使用。”飞思卡尔数字系统部门的行业营销经理格伦·贝克说:“我们很高兴看到我们的合作伙伴Atmel利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验，为PowerPC生态系统的多样化做出贡献。通过为客户提供更可靠的选择，Atmel提供兼容处理器版本的举措补充了飞思卡尔的PowerPC产品组合。“这四种产品现在可以少量供应。大规模生产计划于2006年第三季度开始。

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